5月8日~5月10日，2019全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會(huì)正在國(guó)博中心舉行。記者從會(huì)場(chǎng)了解到，本屆博覽會(huì)，由國(guó)際電氣和電子工程師協(xié)會(huì)(IEEE) 、重慶市電子學(xué)會(huì)、重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、重慶汽車工程學(xué)會(huì)、重慶集成電路技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟聯(lián)合主辦，云集了300余家企業(yè)參展，展示其新產(chǎn)品、新技術(shù)。

　　“小而精”機(jī)器人成現(xiàn)場(chǎng)“明星”

　　在模擬車間里，3個(gè)機(jī)器人正忙碌工作著。它們不是變形金剛般的龐然大物，差不多與一個(gè)人同高，也沒有人型軀殼，有的只有一條有力而靈敏的“胳膊”。

　　“依靠這條胳膊，它們能將一箱箱飲料，一袋袋藥品包裝好、搬下流水線，碼垛堆疊。”世界前五大機(jī)器人廠商之一、川崎(重慶)機(jī)器人工程有限公司人員稱，這種能“干粗活”的機(jī)器人，被稱為搬運(yùn)碼垛機(jī)器人，不久前剛“漂洋過(guò)海”來(lái)到重慶。

　　“與同類型機(jī)器人相比，它們?cè)谒俣群土α可细�突出�?rdquo;他介紹，若不停歇工作，它們每小時(shí)能完成2400回動(dòng)作，輕松搬運(yùn)上千斤的重物，動(dòng)作范圍也很大，上下擺動(dòng)幅度可達(dá)27米，“能抵上4個(gè)工人的工作量”。目前在國(guó)外被廣泛運(yùn)用到食品飲料、生物醫(yī)藥、刊物印刷領(lǐng)域，幫助企業(yè)提升物流的合理化與自動(dòng)化。

　　在展臺(tái)的另一側(cè)，一款“重慶造”雙臂機(jī)器人引來(lái)不少目光。工作人員介紹，它能與產(chǎn)業(yè)工人并肩執(zhí)行同樣的作業(yè)任務(wù)，從機(jī)械手表的精密部件到手機(jī)、平板電腦以及臺(tái)式電腦零件的處理，都能以其精確性輕松應(yīng)對(duì)，甚至連穿針引線都不在話下。

　　“對(duì)于制造企業(yè)來(lái)說(shuō)，不僅可以在狹小工作范圍內(nèi)高效能作業(yè)，更重要的是，企業(yè)無(wú)需變更生產(chǎn)線布局，在僅占用一個(gè)人的空間中，可以輕松替代作業(yè)人員，從而達(dá)到機(jī)器人與人的共存。”該工作人員稱。

　　設(shè)立專項(xiàng)基金助力行業(yè)發(fā)展

　　據(jù)了解，2019全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會(huì)由重慶市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)支持，國(guó)際電氣和電子工程師協(xié)會(huì)(IEEE)、重慶市電子學(xué)會(huì)、重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、重慶汽車工程學(xué)會(huì)、重慶集成電路技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟聯(lián)合主辦。

　　本屆博覽會(huì)集展示、貿(mào)易、洽談、論壇四大功能，共有300多家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)參展，其中不乏中電科、高通、萬(wàn)國(guó)、川崎等全球知名企業(yè)，，帶來(lái)最新研發(fā)的新技術(shù)、新項(xiàng)目，供境內(nèi)外企業(yè)客商洽談、投資。

　　記者從論壇上獲悉，集成電路被喻為“現(xiàn)代工業(yè)糧食”，是物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等新一代信息產(chǎn)業(yè)的基石。 2018年，全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到4767億美元，預(yù)計(jì)2020年的產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望達(dá)到5300億美元，中國(guó)成為全世界最大的半導(dǎo)體需求市場(chǎng)。

　　重慶是國(guó)內(nèi)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)最早的城市之一，現(xiàn)有集成電路企業(yè)約20家，覆蓋集成電路芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝等全產(chǎn)業(yè)鏈。去年專門出臺(tái)《重慶市加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》，將設(shè)立總規(guī)模為500億元的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金，加快推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　根據(jù)規(guī)劃，基金將對(duì)實(shí)際到位投資2000萬(wàn)元以上的集成電路項(xiàng)目，給予最高500萬(wàn)元資金支持；對(duì)實(shí)際到位投資5億元以上的項(xiàng)目，給予最高2000萬(wàn)元貼息支持。